❤ ━ 職缺重點 【工作地點】：桃園市中壢區合江路6號 【工作內容】：半導體晶圓生產製程/機台操作/手動組裝作業/目視檢驗/無塵服 【工作時間】:日班07:00~19:00【230/H】 夜班19:00~07:00【250/H】 【用餐方式】：用餐自理 【間休時間】：上下午間休20分鐘，用餐60分鐘 【休假方式】：二休二 ❤ ━日班07:00~19:00【230/H】 月薪資【$34,500.-元】起(不含加班) ❤ ━夜班19:00~07:00【250/H】 月薪資【$37,500.-元】起(不含加班) ❤ ━ 享有福利 享勞健保、勞退6% 享三節禮金、禮品 【求職領航員❤️應徵請找黃S】 ※ 黃s_LINE: @334uexwu 詢問請留下(職缺截圖+姓名+電話) ※預約面試_黃s : 0911-462-880 (中壢區中園路165號)